第249章真的只花了一晚上的时间?
徐洲知道,这次的项目有多么重大的意义,不仅仅是一个横向课题而已,夸张一点儿说,甚至会影响到国家未来芯片行业的进展。
相比于之前与彼亚蒂的横向课题,这次的课题都要更加重要许多。
“这一次我们研究的课题,主要是有关芯片原材料的技术。我们需要研究出更好的集成电路硅片平坦化技术,以增加芯片加工过程的效率,保证芯片材料的质量。”
将这项研究交给宁晨和徐洲等人,是非常合适的,因为他们之前便做过很多有关硅的技术,即便放眼全国,他们也算是硅材料领域的专家了。
听到宁晨的话,徐洲也点点头说道:
“是的,为了得到准确的光刻图案,我们必须要提高硅片刻蚀层的面型精度,以及微观表面质量。对于硅片的尺寸,我们有非常严格的要求。”
除了硅片的长、宽、厚度之外,硅片的局部平坦度需要控制在50nm之内,正面的微粗程度,更是要求保持在0.1nm的水平范围上,这是一项并不容易达到的技术要求。
大家经过一番讨论之后,制定了两种主要的研究方向。
第一种研究方向,是在常用的硅片平坦化技术的基础上进行改进。
目前市面上主要的硅片平坦化技术方法,包括热流法、旋转玻璃法、回蚀法、电子环绕共振法、化学机械平坦化等等。
这其中,化学机械平坦化是最为常见,也是最为成熟的方法,在这个方法上进行改进,相对来说也会更加的容易,更有可能取得研究的突破。
而另一种研究方向,便是创造全新的硅片平坦化技术。
这种研究方向并不容易,属于一种完全的创新,所需要做的工作也会多很多,但并不容易取得什么有价值的成果。
包括宁晨在内的实验室成员,也都倾向于第一种研究方案,只是同时保留了第二种研究方向的可能。
“今天回去之后,我们都考虑一下可以尝试的方案。我们优先对于化学机械平坦化的方法进行改进,明天早上来实验室一起讨论可能的实验方案。”
一天的时间,很难做出非常详细的实验方案,当然宁晨也并不是想用一天的时间去解决方案的问题,而是可以把时间线放长一些,只是需要大家每天都进行讨论罢了。
即便是宁晨,也不能仅仅凭借自己的力量去解决各种问题,还是需要与其他人进行交流与合作。
晚上,宁晨回到自己的书房,思考起有关化学机械平坦化技术的改进方案。
宁晨先是总结着,传统化学机械平坦化方法的各种缺点,并尝试着从这些角度上进行优化。
传统的化学机械平坦化技术,因为基于游离磨料、抛光垫和硅片之间的磨损机理,工艺参数比较多、加工过程不
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